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5月5日，晶合集成(688249.SH)在上交所科创板上市，首发价为19.86元/股。上市首日，股价一度涨超15%，随后回落，现价19.87元，总市值398.6亿元（约400亿元）。

资料显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是中国大陆第三大晶圆代工厂。

公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。

业绩方面，2020年到2022年，晶合集成营收分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元，同期净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元、30.45亿元。

TrendForce集邦咨询2022年Q3数据显示，晶合集成已成为全球第十大晶圆代工企业，但据2022年Q4的数据，公司已跌出前十。大背景是，2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年第一季持续下滑。其中，中芯国际、华虹半导体位列第五、第六位。

与中芯国际、华虹半导体不同，晶合集成的业务聚焦在显示驱动方向。而在消费电子行业持续疲软的情况下，显示面板同样面临下行的局面，带给晶合集成不小的影响。

从目前来看，全球半导体领域处于供大于求的窘境，势必给各大晶圆代工厂带来不小的压力。作为新兴力量，晶合集成仍然有很长的路要走。

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